各相关单位：

随着全球汽车产业加速向电动化、网联化转型，汽车芯片作为汽车电子的核心技术，在新一代高端智能网联汽车搭载量极速攀升，且性能及可靠性随着电子电气架构的演进而不断提出新的要求。为推动破坏性物性分析试验方法在汽车用球栅阵列（BGA）封装中的应用、提高球栅阵列封装的可靠性，电动汽车产业技术创新战略联盟组织提出《汽车用球栅阵列（BGA）封装破坏性物性分析试验方法》标准研究工作。目前，该标准已通过立项审查，正式列入中国汽车工程学会标准研制计划，由中国汽车工程研究院股份有限公司牵头研制。

为充分研讨，现定于2025年7月31日在苏州举办《汽车用球栅阵列（BGA）封装破坏性物性分析试验方法》团体标准启动会，现邀请参编单位代表及行业专家参会。

一、时间地点

时间：2025年7月31日，13:30-17:00

地点：中汽院（江苏）汽车工程研究院（苏州市虎丘区鹿山路699号）

二、会议日程

三、报名参会

本次会议不收取任何费用，食宿自理。请于2025年7月25日前扫描下方二维码报名参会。

电动汽车联盟秘书处联系人：陆晓磊 18686698020 luxiaolei@sae-china.org

四、附件下载

关于召开《汽车用球栅阵列（BGA）封装破坏性物性分析试验方法》团体标准启动会的通知.pdf

作者 | 陆晓磊

审核 | 刘国芳

编辑 | 国兆猛