第二十一届上海国际汽车工业展览会(AutoShanghai2025)于2025年4月23日-5月2日在上海国家会展中心举行。由中国汽车工程学会携同上海市国际展览(集团)有限公司、上海车展管理有限公司共同主办的“第八届国际汽车关键技术论坛”作为上海国际汽车工业展览会官方技术论坛于4月24-25日在国家会展中心上海洲际酒店举办。

4月24日下午，由电动汽车产业技术创新战略联盟承办的“高性能汽车芯片应用与趋势”分会场成功举办，作为第八届国际汽车关键技术论坛分会场之一，此次会议聚焦高性能汽车芯片的产业应用实践与技术发展趋势，邀请来自整车企业、汽车芯片企业、零部件企业的专家展开深入研讨。

重庆长安汽车股份有限公司芯片系统高级总工程师 关鹏辉

会议由重庆长安汽车股份有限公司芯片系统高级总工程师关鹏辉主持，中国第一汽车集团公司研发总院智能网联开发院高级主任王强、北京芯驰半导体科技股份有限公司副总裁陈蜀杰、武汉二进制半导体有限公司副总经理蔡敏、英特尔（中国）有限公司汽车事业部高级总监刘英伟、上海芯车无限半导体科技有限公司联合创始人兼CEO程宝忠、上海芯钛信息科技有限公司副总经理李澜涛、合肥智芯半导体科技有限公司微控制器总经理田云峰、爱芯元智半导体股份有限公司市场总监毛广辉、中科芯集成电路有限公司BMS技术总监王星、得一微电子股份有限公司汽车存储市场部负责人袁野10位嘉宾发表演讲。

中国第一汽车集团公司研发总院智能网联开发院高级主任 王强

王强主任以《“新生态芯启程”中国一汽面向汽车芯片产业的规划及思考》为题发表演讲，介绍了在软件定义汽车的大背景下，一汽红旗注重产业协同与生态建设，充分发挥链主优势，通过串联芯片需求、芯片开发到芯片搭载验证的技术通路，加速芯片量产进程，打造差异化创新优势，未来将聚焦产业链安全、制造封测等环节，全方位构建自主可控生态。

北京芯驰半导体科技股份有限公司副总裁 陈蜀杰

陈蜀杰副总裁以《场景驱动应用为先：引领行业“芯”思路》为题发表演讲，芯驰科技以市场痛点作为产品起点，将场景应用需求放在首位，上下游协同开发驱动技术创新，实现技术价值，同时平台化的产品布局采用“代内进化、跨代跃迁”双轨制，持续保持迭代创新，在智能座舱、智能车控、区域控制等领域为车企提供序列化解决方案。

武汉二进制半导体有限公司副总经理 蔡敏

蔡敏副总经理以《RISC-V车规MCU芯片的技术攻坚与生态共建》为题发表演讲，当前车规MCU芯片自主化发展面临芯片上游供应链不成熟、芯片设计低端内卷缺乏高端、芯片生态及可靠性缺少考验三大挑战，二进制半导体通过定制合作+自主研发的方式，产业上下游协同IP、制造、封测、整车厂及软件等多个领域，解决当前车规级芯片国内产业链短板，推进车规MCU芯片国产化生态走向成熟，同时促进国内RISC-V车规生态链发展。

英特尔（中国）有限公司汽车事业部高级总监 刘英伟

刘英伟总监以《重塑未来：以整车思维加速创新》为题发表演讲，软件定义架构正在重塑汽车的未来，英特尔从系统化的整车架构出发，推出覆盖中央计算、区域控制及能源管理的全栈产品矩阵，强调以硬件可编程架构支撑动态负载均衡与能源优化，助力车企构建高效整车平台。

上海芯车无限半导体科技有限公司联合创始人兼CEO 程宝忠

程宝忠CEO以《拥抱RSIC-V，驱动汽车芯片自主未来》为题发表演讲，近年来RISC-V以其开源化、模块化和可拓展性的特点受到行业的广泛关注，芯车无限基于自身技术优势，深度赋能芯片产业协同创新，并提出加强技术攻关、生态投入、产业链联动等方面建议，以推动RISC-V在汽车芯片领域的广泛应用，助力汽车芯片自主可控。

上海芯钛信息科技有限公司副总经理 李澜涛

李澜涛副总经理以《国产车规级MCU产品底盘域应用实践》为题发表演讲，汽车芯片质量与安全一直是车企芯片选型的重要关注点，芯钛科技通过构建全生命周期安全管理流程以及芯片架构与安全性设计的技术创新，形成覆盖动力底盘全场景的产品矩阵，实现了国产车规MCU在动力底盘域的高可靠应用实践，并向线控底盘领域展开积极探索。

合肥智芯半导体科技有限公司微控制器总经理 田云峰

田云峰总经理以《智芯半导体赋能智能底盘系统进化》为题发表演讲，智芯半导体深耕智能底盘领域，推出覆盖制动、转向、悬架的全栈式解决方案，现阶段快速响应汽车电动化和智能化对高效电控的市场需求，面向底盘融合控制发展路线，提出MCU+驱动芯片的系统化解决方案，助力高级别自动驾驶落地。

爱芯元智半导体股份有限公司市场总监 毛广辉

毛广辉总监以《“爱芯元智”国产化AI芯片助力汽车智能化》为题发表演讲，爱芯元智作为国产AI芯片的代表，推出自研NPU+AI ISP技术，构建全国产供应链体系，形成功能安全与信息安全双认证解决方案，提出"技术降本+供应保障+可靠安全"战略，通过AI工具链优化部署效率，快速帮助车企和用户实现智能化普惠，并启动海外战略，产品进军高法规市场，助力国产芯片全球化突围。

中科芯集成电路有限公司BMS技术总监 王星

王星总监以《全国产化BMS解决方案》为题发表演讲，中科芯聚焦BMS领域关键芯片，攻坚突破多项工艺技术难点，依托供应链、过程质量管理、生产、交付等核心竞争力，实现芯片级安全与成本突破，致力于打造高性价比的BMS全国产化解决方案，现已具有一体式、分体式、集成化、智能化等多种产品形式和拓扑结构，目前已经覆盖48V~1000V平台化产品，兼容多种电池类型，应用于车载、储能、移动机器人和地面设备等多个领域。

得一微电子股份有限公司汽车存储市场部负责人 袁野

袁野总监以《智能汽车数据存储之道》为题发表演讲，未来智能汽车架构升级及AI加速渗透背景下，数据存储行业以多种创新技术方案应对智能汽车挑战，得一微凭借在智能汽车存储领域的深厚技术积淀和前瞻视野，布局UFS4.0、PCIe5.0及CXL控制器，不断突破车用存储芯片的能力边界，推动车规存储向高带宽、低延迟、智能化演进，满足高阶自动驾驶数据爆发需求。

汽车芯片作为汽车产业转型升级的核心引擎，其重要性日益凸显。高性能、高可靠性、低功耗的车规级芯片，不仅是实现汽车智能化、网联化的基石，更是支撑汽车产业可持续发展的关键力量。本次论坛不仅搭建了一个交流思想、分享经验的平台，更激发了对技术创新与产业升级的深刻思考。电动汽车产业技术创新战略联盟一直致力于汽车芯片的产业研究工作，并于2024年初成立汽车电子元器件工作组，为有效应对供应链安全、技术迭代加速等挑战，持续开展关键技术研究和促进行业发展与合作，共同开创汽车芯片技术的新篇章。

作者 | 苏鹏飞

审核 | 刘国芳

编辑 | 国兆猛