由电动汽车产业技术创新战略联盟（以下简称“电动汽车联盟”）提出，中国汽车工程研究院股份有限公司牵头研制的《汽车用球栅阵列（BGA）封装破坏性物性分析试验方法》团体标准已按《中国汽车工程学会标准（CSAE）制修订管理办法》有关规定通过立项审查，现正式列入中国汽车工程学会标准研制计划，起草任务书编号为2025-011。

标准研制背景

随着汽车电子集成化程度持续提升，球栅阵列（BGA）封装因其高密度、高性能优势，在ECU、ADAS等关键中广泛应用。但现行JEDEC、IPC等国际标准尚未针对汽车电子特殊工况制定专项破坏性试验方法，导致封装可靠性评估体系存在行业空白。本标准旨在建立适应车载极端环境的质量验证体系，为智能网联汽车核心部件的长效可靠性和安全性提供技术保障。

多种型号BGA封装在汽车上的应用

当前，多种型号的 BGA 封装已在汽车上广泛应用。为了满足 AEC - Q 系列标准对车规级芯片提出的严苛要求，汽车用 BGA 封装产品亟需更新迭代破坏性物性试验方法。这将完善在车规标准温循冲击、机械振动、湿热老化等复合应力测试后，对 BGA 封装产品在结构、材料、工艺上的变化以及潜在缺陷的分析。目前，国际上汽车芯片头部公司（如恩智浦、德州仪器、英飞凌）内部有着完善的测试方法以及技术流程，我国迫切需要建立自主可控的 BGA 封装评估规范。本标准将聚焦破坏性试验方法的创新，填补从芯片级到系统级的可靠性验证链条缺口。

标准研制主要内容

本标准将从试验流程、试验项目、检验技术要求、判据等多个角度和维度，全面规范破坏性分析试验方法的技术要求，构建BGA封装产品完善的破坏性分析试验方法体系，重点关注汽车用球栅阵列封装产品的可靠性和安全性，旨在引导汽车封装和芯片产品技术的发展方向，主要内容如下：

标准主要内容

结合汽车用球栅阵列（BGA）封装破坏性分析试验方法标准的整体架构，明确其适用范围。围绕汽车用 BGA 封装的特点，制定相应的技术要求，其中涉及抽样要求、破坏性分析流程以及项目执行流程等关键环节。同时，针对该试验方法，明确试验方法要求以及试验关注目标，以确保整个试验过程的科学性、规范性和有效性，从而为汽车用 BGA 封装的破坏性物性分析提供有力的依据和保障。

征集参与单位

《汽车用球栅阵列（BGA）封装破坏性物性分析试验方法》标准项目已启动参编申报，欢迎更多汽车封装产品研发、生产制造单位及测试机构参与到标准研究和编制工作中，共同促进和提升汽车芯片产业化发展。

参编请联系电动汽车联盟秘书处：

陆晓磊 18686698020 luxiaolei@sae-china.org