信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键。

汽车“芯”资讯聚焦汽车电子元器件产业及技术发展，汇总技术、产业、资本、政策热点信息，及时传递汽车电子元器件行业资讯。

01“芯”技术

★AEC-Q100测试项目详情——G组 腔体封装完整性测试（版本变化部分加粗）

★恩智浦发布i.MX 94系列应用处理器该系列处理器集成了以太网时间敏感网络（TSN）交换机，支持后量子加密（PQC）技术，可用于工业控制、汽车网关等领域。产品采用多核设计，配备四个可运行Linux的Arm Cortex-A55内核及增强实时处理能力的内核，提供高性能、低延迟的智能边缘处理。集成的2.5 Gbps以太网TSN交换机支持安全通信，为工业和汽车应用提供丰富的协议支持。此外，该系列还支持多种第三方专用商用操作系统，符合功能安全标准，并集成了eIQ Neutron神经处理单元（NPU），实现AI和ML能力。该系列处理器还具备高级安全防护功能，能抵御量子计算攻击，并支持多种安全标准和法规。产品将于2025年一季度提供样品。

★罗姆推出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管全新表面贴装型SiC肖特基势垒二极管（SBD）采用原创设计，去除了以往位于封装底部的中心引脚，将爬电距离延长到5.1mm及以上，约为标准产品的1.3倍。这导致绝缘电阻增高，最大限度地抑制了引脚之间的漏电起痕（沿面放电），因此在高压应用中，将器件贴装在电路板上时，无需通过树脂灌封进行绝缘处理。此外，这类器件可贴装在与标准和传统TO-263封装产品相同的焊盘图案上，便于在现有电路板上进行替换。这类器件具有650V和1200V两种额定电压，支持xEV中常用的400V系统，以及未来有望得到更广泛采用的电压更高的系统。车规级SCS2xxxNHR通过了AEC-Q101认证，可满足汽车应用领域所需的高可靠性标准。

★MIPS 发布用于自动驾驶汽车的 RISC-V CPUMIPS公司发布了业界首款适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶汽车的AI RISC-V汽车CPU——MIPS P8700系列。P8700具备多线程处理、高能效和低功耗特点，支持多核、多集群扩展，可实时处理复杂传感器数据，同时符合ISO 26262功能安全标准。对于具有 AI 自主软件堆栈的L2+ ADAS系统，MIPS P8700 还可以卸载在深度学习中无法轻松量化的核心处理元素，并通过基于稀疏的卷积处理功能减少，从而将 AI 堆栈软件的利用率和效率提高 30% 以上，为车辆感知、决策和控制提供更优支持。目前，Mobileye等主要客户已开始采用该技术。

★国芯科技成功推出汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品

国芯科技CCL2200B汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品，在内部测试中表现出色，各项性能指标均符合设计目标。CCL2200B专为汽车电子稳定性控制器设计，集成了最多14路阀驱动器，PWM频率增强支持到20KHz，并可支持特定的CANFD帧唤醒，能有效替代国外同类产品。结合国芯科技已推出的高性能MCU芯片CCFC3008PC，两者共同构成了线控底盘领域的芯片套片完整解决方案，提高了线控底盘系统的集成度，优化了成本结构。该方案既兼容恩智浦半导体等国外产品，又具备国产化替代、功能安全、成本效益、低噪音设计和高效集成等优势，为新能源汽车智能化底盘发展提供了有力支持。

02“芯”产业

★禾赛科技计划明年将激光雷达价格减半，推动电动汽车广泛采用

11月27日消息，禾赛科技CEO李一帆接受采访称，公司计划明年将其主要激光雷达产品的价格减半，这将促使电动汽车更广泛地采用该技术。

李一帆称，禾赛用于高级辅助驾驶系统（ADAS）的下一代激光雷达产品ATX将于明年上市，售价低于200美元，为当前AT128型号价格的一半。他表示，价格减半将使激光雷达的使用更具吸引力，即使是售价低于15万元人民币的电动汽车也不例外，而对于售价高于这一价格的电动汽车，激光雷达技术的采用率可能会跃升至40%。禾赛计划明年将杭州工厂产量提高一倍以上，达到年产150万台的满负荷生产。

★苏试试验华中总部基地将于明年开建，辐射汽车、半导体等行业

苏试试验创建于1956年，专注环境试验设备的研发和生产，提供从芯片到部件到终端整机产品全面的、全产业链的环境与可靠性试验验证及分析服务。目前，该公司在国内外建有25家连锁实验室，服务集成电路、航空航天、汽车、电子电器等多领域。

据悉，苏试试验华中总部基地将于明年开建，项目面积共计超3万平方米，其中新建试验服务场所约2.5万平方米。项目建成后将以武汉为中心，辐射华中地区的船舶、航空航天、汽车、半导体等行业，为客户就近提供环境可靠性试验、电磁兼容试验、安全类测试、性能测试、材料分析与测试、集成电路失效分析等技术服务。

★宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目竣工，预计年产值达10亿元

11月28日，宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目竣工通线，计划明年月产能逐步爬坡至3万片，最终满产可达6万片，届时年产值预计达10亿元。

众芯半导体是一家专注于光电器件和特色功率器件的半导体芯片设计研发、晶圆制造和封装测试垂直一体化的IDM芯片公司。公司产品涵盖高速光耦、高压光耦、光继电器、光驱动电路、FRDMOS等半导体器件，被广泛应用于节能、绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表等领域。

★晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目开工

浙江晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下的功率半导体公司，主要专注于新能源领域的芯片设计与模块创新，拥有“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供功率产品和服务。

去年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目，项目共分两期实施建设。其中，一期扩建项目主要建设一条车规级Si/SiC器件先进封装产线，已于今年7月正式投产，预计年产值将突破2亿元。此次二期项目总用地面积约1.5万平方米，总建筑面积约3.4万平方米，主要用于车规级功率器件系列产品的研发、生产、销售，同时将一期产线整体迁入新建厂房，计划于2026年竣工并投产。

03“芯”资本

★格见半导体完成近1.5亿 Pre-A/A轮融资，加速实时控制DSP国产替代进度

11月25日，实时控制数字信号处理器（DSP）芯片设计公司格见半导体完成了Pre-A和A轮两轮融资，合计融资金额接近1.5亿人民币。该两轮融资均由微禾投资领投，天使轮股东混沌投资持续追投，战略投资方中车时代高新投资两轮持续投资，深圳稳正资产参与A轮投资。

格见半导体是一家正向开发DSP产品的芯片设计公司，团队技术能力强、精干完整、有持续成功的超大规模SoC芯片研发和交付经验，产品覆盖和持续迭代能力强。公司致力于为数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电等领域客户提供芯片解决方案。

★琻捷电子完成D+轮融资，力促汽车级、工业级芯片升级落地

11月20日，琻捷电子官宣于近日完成D+轮融资交割，本轮融资由国风投领投，建发新兴投资、华泰投资、华金投资跟投，分别于2024年7月和11月完成交割，推动琻捷电子实现技术升级。

琻捷电子自2015年成立以来，一直专注于高性能车规芯片的研发、设计与销售，围绕汽车工况信息的感知、处理和传输，推出系列化的汽车级、工业级智能传感芯片，是国内涉及汽车功能安全的传感芯片设计公司之一。目前该公司拥有电池包传感监测、胎压监测、通用传感/接口、车载无线传输、传感控制、电源管理六大产品线，整体出货量超亿颗。

★欧冶半导体完成数亿元B1轮融资，加速推进汽车智能化演进

11月20日，智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，公司已完成数亿元B1轮融资。本轮融资由国投招商领投，投资阵容包括中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本、永鑫资本、众山精密等知名投资机构及产业资本。

欧冶半导体由创始团队和国投招商联合发起设立。该公司旗下龙泉系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备智能算法和灵活分层交付的软件及解决方案，可降低容户新产品和新特性的开发成本，缩短“上车”时间。目前欧冶半导体已与数十家Tier1及合作伙伴展开深度合作，并获得多款车型的定点。

★德赛西威45亿元再融资申请获受理，将投建3大汽车电子项目

11月24日，德赛西威发布公告称，公司于2024年11月23日收到深圳证券交易所出具的《关于受理惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》。深交所依据相关规定对公司报送的向特定对象发行股票的申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。此前德赛西威计划募集资金总额不超过45亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于德赛西威汽车电子中西部基地建设项目（一期）、智能汽车电子系统及部件生产项目、智算中心及舱驾融合平台研发项目。

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《汽车“芯”资讯》由电动汽车联盟、中国汽车工程学会汽车电动化研究中心按照公开信息整理，按照双周报形式发布。
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