01“芯”技术★AEC-Q100测试项目详情——E组 电气特性确认测试（版本变化部分加粗）

★英飞凌结合硅和碳化硅推出电源模块HybridPACK™ Drive G2 Fusion

该产品是首款结合英飞凌硅和碳化硅技术的电动汽车即插即用电源模块。功率模块中硅和碳化硅的主要区别是碳化硅具有更高的热导率、击穿电压和开关速度，因此效率更高，但成本也更高。此方案能在性能和成本之间实现有效平衡，使每辆车的碳化硅含量降低，例如，系统供应商仅需使用30%的碳化硅和70%的硅面积，就能实现接近全碳化硅解决方案的系统效率。

★豪威集团发布1200万像素车载图像传感器OX12A10

该产品是2.1微米TheiaCel™产品系列中分辨率最高的传感器（另外两款为500万和800万像素）。在各种照明条件下，TheiaCel™都能利用下一代横向溢出积分电容器（LOFIC）的功能和豪威集团的DCG™高动态范围（HDR）技术，有效消除LED闪烁，从而实现更宽的动态范围。产品采用1/1.43英寸光学格式，应用全新的a-CSP+™超小尺寸封装技术，尺寸仅为12450微米x8100微米，较传统的球栅阵列（BGA）封装更为紧凑。OX12A10现已出样，并将于2025年第三季度投入量产。

★索尼发布车载摄像头ISX038图像传感器

该产品规格为 1/1.7 英寸，约 839 万有效像素，搭载自研图像信号处理器，可以独立处理并输出用于智能驾驶车外环境感知的RAW图像，同时还能提供给车内影像使用的YUV图像。图像功能方面，ISX038可同时启用HDR和LED闪烁抑制功能，动态范围最高可达130dB，有效减少运动物体伪影，确保在各种复杂环境下都能准确捕捉和识别目标物。ISX038与索尼现有车载产品相兼容，且获得AEC-Q100 Grade2以及功能安全ASIL-B(D）认证。

★泰矽微发布极低成本高压MCU芯片TCHV4018L

传统的控制架构采用分立方案，具有独立的LIN收发器、供电LDO和MCU，存在控制板面积大、MCU资源过剩、总体成本高以及系统可靠性差等痛点。泰矽微TCHV4018L将32位M0 MCU与LIN收发器以及LDO供电进行了单芯片集成，提供1个SARADC、4个PWM、1个SPI、9个GPIO、2个LIN SCI接口以及2个UART，实现了低成本和高性价比（单芯片是传统分立方案成本近一半），提升汽车智能传感器、智能执行部件和桥接扩展应用方案竞争力。

02“芯”产业

★高通携手谷歌，开发AI增强型汽车座舱解决方案

10月23日，高通技术公司宣布与谷歌达成一项新的多年技术合作协议，旨在通过整合双方的技术优势，推动汽车行业的数字化转型。该合作项核心是开发一个基于骁龙异构边缘AI SoC和高通AI Hub的标准化参考平台，该平台将简化AI模型在汽车座舱内的部署，包括视觉、音频和语音应用。

双方将基于各自的技术基础，打造支持车对云基础设施的统一软件开发和验证（SDV）框架，支持在骁龙平台上优化谷歌云托管的汽车软件开发，提高开发者效率，缩短AAOS平台和服务的产品上市时间。此外，骁龙网联服务平台将在谷歌云上运行，为车载和非车载连接提供API驱动的网联服务模型和可升级服务基础设施

★三星调整战略，加倍投入HBM4和CXL先进存储技术

据报道，存储芯片制造商三星电子等正在调整战略，专注于高带宽存储器HBM4和CXL (Compute Express Link)等高价值技术。三星最近在OCP（开放计算项目）全球峰会上展示了其在CXL技术方面的进展。该公司计划在2024年底前量产符合CXL 2.0协议的256GB CMM-D。CXL是一种旨在提高CPU、GPU和内存之间数据传输效率和速度的技术，有望在下一代AI和计算工作负载中发挥关键作用。

★韩企ADTechnology将与三星、Arm等合作开发2nm工艺

韩国半导体设计公司ADTechnology于10月16日宣布将与三星电子、Arm和Rebellions合作开发基于Chiplet（小芯片）的人工智能（AI）平台，该平台将采用2nm工艺。

Chiplet技术将多个小型芯片模块化，并将其设计为在单个封装中运行，从而最大限度地提高半导体性能并提升成本效益。ADTechnology的目标是，将三星电子代工部门的2nm制程技术与Arm的IP平台、Rebellions的AI加速器REBEL相结合，开发用于云计算和高性能计算（HPC）、AI和机器学习（ML）、推理的AI中央处理器（CPU）的Chiplet平台。

★东风汽车已完成3款车规级芯片流片

日前，东风汽车已完成3款车规级芯片流片。其中，一款高端MCU芯片、一款H桥驱动芯片已实现二次流片，一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。在今年9月举行的东风汽车科技创新周活动上，东风宣布，未来还将加快国产高算力芯片应用，2026年广泛采用7纳米制程芯片，2030年将应用5纳米制程芯片，2035年将应用更先进的芯片架构，与AI算法深度融合，功耗更低、算力更强，让汽车更聪明、更懂用户。

03“芯”资本

★芯必达完成近亿元新一轮融资

10月14日，武汉芯必达微电子有限公司（以下简称“芯必达”）宣布完成A1轮近亿元融资。本轮融资由新微资本领投，光谷金控等投资机构共同参与。资金将主要用于新一代系统基础芯片（SBC）、域控制器芯片和驱动芯片等产品的研发与量产进程，进一步丰富公司的产品矩阵，并加强公司市场拓展力度。芯必达是一家专注于车规级数模混合芯片设计的公司，紧跟智能汽车新一代电子电气架构的发展趋势，产品线涵盖模拟功率芯片、系统基础芯片（SBC）、计算控制芯片以及无线通信芯片等多个关键领域。

★智芯半导体完成数亿元B轮融资

近日，合肥智芯半导体有限公司（以下简称“智芯半导体”）完成数亿元B轮融资，本轮融资由合肥产投领投，合肥高投、合肥建投共同出资，将主要用于优化产品线布局、完善供应链。

智芯半导体专注于设计、开发并销售汽车电子芯片，包括全系列汽车处理器和数模混合集成模拟芯片，产品通过了AEC Q100认证和功能安全ASILB/D认证，广泛应用于汽车电子系统（车身控制、动力和底盘控制、新能源汽车控制系统、电机控制、域控制器等），以及其他高可靠高安全工业应用。其自主开发的汽车软件AUTOSAR MCAL适配于AUTOSAR的供应商Vector、ETAS等。目前，智芯半导体产品已批量应用于10余家汽车主机厂、直接客户700余家，定点项目1200余个。

★AI芯片初创公司Kneron洽谈3亿美元融资，或于2025年上市

据两位知情人士透露，人工智能（AI）芯片初创公司Kneron Inc.正在洽谈其最新一轮3亿美元融资，这可能使这家公司的估值达到约10亿美元。该公司暂定于2025年上市。根据其提交的美国证券文件，Kneron签署了一份非约束性意向书，将通过一家特殊目的收购公司Spark I Acquisition Corp.在纳斯达克上市，该公司由其投资者之一SparkLabs Group赞助。

Kneron成立于2015年，创始人为前高通工程师Albert Liu，总部位于圣地亚哥和台北。该公司生产的AI处理器可用于驱动监控摄像头和汽车等消费品，无需连接互联网或使用云端系统。

★武汉“江城基金”揭牌：首期规模120亿元，将重点聚焦泛半导体产业江城产业投资基金10月21日在武汉揭牌，首期规模120亿元，从今年起，武汉市级财政将每年安排一定产业基金预算注入江城基金，力争3—5年时间，将规模做到500亿元，带动1000亿元产业集群，金融赋能超3000亿元，形成种子期、初创期、成长期、成熟期的全生命周期基金布局。江城基金将重点聚焦泛半导体产业领域，围绕链主企业及相关产业项目进行投资，集链成群打造武汉市泛半导体产业集群。

04“芯”政策

★我国首个汽车芯片认证审查技术体系正式发布10月17日，市场监管总局在京组织召开国产汽车芯片产业化应用及质量提升“质量强链”交流推进会。会议要求，要充分发挥中国超大规模市场优势，增强创新合力解决芯片“卡脖子”难题，推动整个国产汽车芯片产业链的质量提升、效益提升；要充分利用规则、规制、管理、标准推动构建全球汽车芯片检测认证体系；要充分探索合格评定向创新链转变，创造认证认可“新价值”，推动认证认可与产业发展深度融合。会上，首批国产汽车芯片认证审查企业名单正式发布，标志着我国汽车芯片质量认证进入新的阶段。同时，汽车芯片认证审查技术体系1.0版正式发布，是我国在汽车芯片领域构建自主质量标准体系的首个权威性成果，不仅填补了国内汽车芯片质量认证体系的空白，也为未来产业链的高效协作和创新发展奠定了坚实基础。

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《汽车“芯”资讯》由电动汽车联盟、中国汽车工程学会汽车电动化研究中心按照公开信息整理，按照双周报形式发布。
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