2024年6月28日，《节能与新能源汽车技术路线图3.0》（以下简称“路线图3.0”）汽车芯片专题阶段成果总结会在广汽研究院顺利召开。中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长兼国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才、广汽集团汽车工程研究院副院长兼智能网联技术研发中心主任梁伟强、南京仁芯科技有限公司董事长党伟光三位工作组组长，重庆长安汽车股份有限公司芯片系统高级总工程师关鹏辉、吉利汽车研究院芯片测试验证主任工程师晁彬等工作组副组长及各子专题主要执笔人出席会议。中国第一汽车股份有限公司软硬件集成与测试高级主任王强、中国汽车技术研究中心有限公司芯片研究部副部长/中国汽车芯片标准检测认证联盟副秘书长夏显召、中国汽车技术研究中心有限公司中国汽车战略与政策研究中心研究员宋承斌以及路线图3.0车用操作系统专题、电子电气信息架构专题等专家通过线上方式参与本次会议。本次会议由广汽集团汽车工程研究院副院长兼智能网联技术研发中心主任梁伟强主持。

线下参会情况

中汽学会研究员苏鹏飞向工作组汇报了路线图3.0的研究流程、进展情况和进度计划。汽车芯片专题组执笔人白安琪对路线图3.0汽车芯片专题研究框架、现状评估、总体目标、创新需求展望进行汇报。

技术路线图3.0汽车芯片专题研究框架

会上，各副组长、主要执笔人对汽车芯片子专题的组织架构、研究成果及后续计划进行了汇报，与会专家针对子专题的技术现状、面向2040年发展愿景、目标及里程碑进行了深入研讨并在以下共性问题达成一致意见：汽车芯片的发展要以应用端为牵引，车企作为副组长单位要在目标里程碑的提出上起到引领作用，引导芯片企业做出长期技术发展规划；针对发展路线尚不清晰的新兴技术类别，以定性的方式阐明技术发展态势，暂不绘制技术路线图；面向芯片整体的目标和里程碑，由多个具有代表性芯片类别的核心指标构成即可，不必涵盖所有芯片类别。

会议结尾由中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长兼国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才进行总结。他充分肯定了各子专题的工作进展与研究成果，指出下一阶段要充分开展专家意见征集，专题组内交叉评审，精简创新发展需求，进一步完善路线图的发展愿景、目标及里程碑；积极开展跨组研讨，征集各组路线图中对汽车芯片性能要求，保证汽车芯片技术路线图的共性支撑能力；召集汽车芯片制造、封测端企业加入路线图评审工作，从制程工艺角度进一步提升路线图的落地性。会后，工作组集体参观了广汽研究院智能网联实验室。

线下参会专家合影

电动汽车联盟承担了路线图3.0节能技术群高效动力、低碳零碳、整车节能三个专题，新能源技术群动力电池、电驱动系统、充电基础设施三个专题，共性支撑技术群智能底盘、电子电气架构、汽车芯片三个专题，如果相关单位和专家想参与路线图研究工作，请联系相关专题的组织保障员。