2024年3月15日，《节能与新能源汽车技术路线图3.0》（以下简称“路线图3.0”）汽车芯片专题研究工作启动会在国家新能源汽车技术创新中心顺利召开。中国汽车工程学会副秘书长赵立金为会议致辞，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长兼国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才、南京仁芯科技有限公司董事长党伟光、广汽集团汽车工程研究院副院长兼智能网联技术研发中心主任梁伟强三位工作组组长，上海汽车集团创新研发总院副院长兼海外出行公司总经理武东海、长城汽车股份有限公司技术中心副总经理耿伟峰、重庆长安汽车股份有限公司芯片系统高级总工程师关鹏辉、比亚迪集团产品规划及汽车新技术研究院智能座舱硬件研发中心主任苏凯、中国第一汽车股份有限公司软硬件集成与测试高级主任王强、东风汽车公司研发总院主任工程师雷鹏（代张凡武）等工作组副组长及主要执笔人出席会议。来自北京东土科技、苏州国芯、南京仁芯科技、思瑞浦、紫光同芯、兆易创新、裕太微电子、南京芯驰、矽力杰、杭州士兰微电子、河北美泰和杰华特微电子等60余位芯片企业专家通过线下、线上方式参与本次会议。本次会议由中国汽车芯片联盟副秘书长兼国创中心副总经理邹广才主持。

线下参会情况

赵立金副秘书长在致辞中表示，汽车芯片是汽车产业转型升级的技术底座，路线图3.0首次将汽车芯片作为独立专题纳入整体研究，是对汽车芯片行业进行全面梳理和思考的好机会，对未来十五年的路线展望能为芯片各相关行业提供良好的方向参考，基于此向专题组提出了三点建议：一是聚焦技术前瞻性，充分发挥路线图的引领作用；二是广泛吸纳国际先进技术观点，通过充分讨论达成技术路线共识；三是加强技术群内协同，鼓励跨组交流保持一致。

中国汽车工程学会副秘书长 赵立金

中汽学会研究员苏鹏飞向工作组介绍了路线图3.0的总体修订背景、修订方案和进度计划。汽车芯片专题办公室召集人白安琪对路线图3.0汽车芯片专题研究方案进行了汇报，重点阐述汽车芯片专题的研究背景与目的、技术架构与重点研究领域，并详细介绍了重点研究内容、研究方法与工作计划和组织架构与团队分工等内容。

技术路线图3.0汽车芯片专题初步研究框架

会上，各位组长、副组长、主要执笔人和参会专家围绕汽车芯片专题的研究方案、各个工作组的工作开展思路、工作计划等问题进行研讨。经过讨论，与会专家对当前汽车芯片技术专题的研究方案初步达成一致意见。通过本次会议形成如下共识：一是要建立常态化工作机制，组长、副组长、执笔人以及各芯片工作组内部建立定期沟通交流机制，按计划完成阶段性成果；二是加强行业调研，各工作组的研究成果需要在充分调研的基础上形成，并且需要广泛征集行业意见；三是以整车企业带动芯片企业的方式开展深入研究，使本次技术路线研究成果能真正引领和推动汽车芯片行业发展。

会议结尾由中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长兼国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才进行总结。他指出汽车芯片首次被纳入路线图3.0，战略地位凸显，对汽车芯片产业发展意义重大，希望通过此次研究工作，进一步加强汽车和集成电路两个领域的互通互信，为未来汽车芯片产业发展理清思路、奠定基础，最终推动产业融合和高质量发展。会后，工作组集体参观了国创中心车规芯片测试认证实验室。

线下参会专家合影

电动汽车联盟承担了路线图3.0节能技术群高效动力、低碳零碳、整车节能三个专题，新能源技术群动力电池、电驱动系统、充电基础设施三个专题，共性支撑技术群智能底盘、电子电气架构、汽车芯片三个专题，如果相关单位和专家想参与路线图研究工作，请联系相关专题的组织保障员。